]*텔레그램 LEGO4989ㄱ+ %-성형디비가격☑️~ ➧➧코인디비업데이트_ㄴ 올해 하반기부터 2028년까지 울트라·루빈·파인먼 출시 계획 밝혀젠슨 황 "추론 모델 등장으로 100배 더 많은 컴퓨팅 파워 필요" 로봇·개인용 슈퍼컴까지 지배력 확대…광자 통신 네트워킹 칩도 공개GM 등 주가 하락…" 주식시장 '마이더스 손' 젠슨 황 영향력 약화"젠슨 황 엔비디아 CEO[새너제이 로이터=연합뉴스](샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 공개했다. 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표한 바 있으며 이날 이를 구체화했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다. 그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다. 그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다. 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다. 황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.엔비디아 GTC 2025[새